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鍍層測厚儀X-Strata920系列,屬于X射線熒光鍍層厚度測量儀,廣泛應用于PCB、FPC、LED、SMT、連接器、端子、五金產(chǎn)品、汽車零部件、衛(wèi)浴潔具、珠寶等行業(yè)的表面鍍層厚度測量、材料分析;是各類電鍍產(chǎn)品鍍層厚度測量的理想檢測工具。
MAXXI鍍層測厚儀具有,有著非破壞、非接觸、多合金測量、測量元素范圍廣、測量精準、測量時間短等特點;具有高生產(chǎn)力、高再現(xiàn)性,能有效控制產(chǎn)品質(zhì)量,節(jié)約電鍍成本。
鍍層測厚儀COMPACT系列,廣泛應用于PCB、LED、SMT、連接器、端子、五金產(chǎn)品、汽車零部件、衛(wèi)浴潔具、珠寶等行業(yè)的表面鍍層厚度測量、材料分析及鍍液分析;是中、小電鍍產(chǎn)品鍍層厚度測量的理想檢測工具。 鍍層測厚儀COMPACT系列具有,有著非破壞、非接觸、多合金測量、測量元素范圍廣、測量精準、測量時間短等特點;具有高生產(chǎn)力、高再現(xiàn)性,能有效控制產(chǎn)品質(zhì)量,節(jié)約電
牛津儀器測厚儀器部(OICM)推出了新產(chǎn)品:CM95——一款為測試銅箔厚度設計的電池供電的手持式測厚儀,它能夠在一秒鐘之內(nèi)測量印刷電路板上的銅箔厚度,范圍從1/8到4.0盎司/平方英尺(5-140微米)。 CM95產(chǎn)品由工廠調(diào)校,不需要任何標準片。它使用方便,只需將產(chǎn)品*的軟探針放到銅箔的表面就可以看到關于銅箔厚度的指示。
孔銅測厚儀*的設計使CMI511能夠*勝任對雙層或多層電路板的測量,甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層進行測量。
CMI760是CMI700系列專為滿足印刷電路板行業(yè)銅厚測量和質(zhì)量控制的需求而設計;采用微電阻和電渦流方式測量表面銅和孔內(nèi)鍍銅厚度。具有多功能性、高擴展性和*統(tǒng)計功能,統(tǒng)計功能用于數(shù)據(jù)整理分析。
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